最大可對應8英寸晶圓
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特性:
*產能提高12%(較我司舊機種WBB-700)*對應4-8英寸晶圓(手動放置)植球范圍(最大195mm)*減小焊線平臺熱輻射影響的超小型振動子*配置各種安全對策, Mapping,追蹤管理(選項)*控制空氣消耗的環保設計*可對應低溫焊接(50℃為止的實例)*優化的重復位置精度±3um(3σ)*后預熱部功能可選配安裝